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    制程能力

    技术能力
    项目
    能力描述
    制作层数
    2-12layer
    完成板厚度
    15.7-98.4mil [0.4-2.5mm]
    最小内层板厚度
    3mil [0.076mm]
    工作panel排版尺寸
    Max:20”X24” Min: 10”X10”
    最小生产线宽/线距
    3/3 mil [0.08/0.08mm]
    层与层之间的对准度
    +/-2mil [0.05mm]
    钻孔尺寸
    Φ8-Φ256mil [Φ0.2~Φ6.5mm]
    最小完成孔径
    8mil [0.20mm]
    钻孔位置精度
    +/-2mil [0.05mm]
    钻孔孔径公差
    +/-3mil(PTH) [0.08mm]
    +/-2mil(NPTH) [0.05mm]
    线路到NPTH孔距离
    Min. 4mil [0.10mm]
    线路到PAD距离
    Min. 3.5mil [0.089mm]
    电镀孔铜厚度
    Min. 0.8mil [0.020mm]
    电镀均匀性
    ≧90%
    电镀纵横比
    7:1
    防焊对准度
    +/-2mil [0.05mm]
    防焊绿油桥
    Min. 3mil [0.08mm]
    最小外形公差
    +/-4mil [0.10mm]
    最小斜边角度
    20°
    完成板厚公差
    +/-4mil [0.10mm]
    阻抗控制
    +/-8~15%ohm
    板弯板翘
    <0.7%